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| ∵ 矽质散热膏H-14/H-24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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H-14/24是填高导热金属氧化物的聚矽氧烷化合物，是设计为通用型的热传界面物质。电子元件，如功率电晶体、半导体闸流管，在工作时，因热量的自发而导致功能下降。随着电子产品的高效能，多功能，更小体积的发展趋势，发热密度也因而倍升，H-14/24即是针对此点，在兼顾绝缘的条件下，将电子元件产生的热能有效的传递到散热系统中。 |
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| 物理特性参数表： | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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应用范围： 1.各种电子微处理器、CPU、ASIC或其它数位组件等电子元件的散热介面材质（TIM1及TIM2）。 2.功率电晶体、半导体闸流管等各类型电子元件的散热界面材质。 3.各式手提电脑、家电制品、电源供应器、游戏机、汽车等，内部发电元件的散热用途。 主要特性：
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