 |
|||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||
 |
|||||||||||||||||||||
 |
|||||||||||||||||||||
 |
 |
 |
| ∵ 2.导热硅胶使用说明 |
| ①普通型（HC） 用在发热量大的发热体（如：产品主IC，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。 ②玻纤型（HCP） 主要用在发热源带针脚（如LAMP LED）与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。 ③背胶型（HCB） 背胶型产品有单面背胶和双面背胶。 单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅尺寸为452*5.5 这样长的尺寸不便于安装，因些使用单面背胶，导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。 双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶，将IC与散热片贴住。 ④HC-L系列 HC-L系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板/铝基板）降低工作温度的导热作用。HC-L系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热、散热的最佳首选材料。 应用方式 A．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。 B．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。 C．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间 |
